[发明专利]组件处理系统、信息显示方法、程序、及记录媒体有效
申请号: | 200580029366.0 | 申请日: | 2005-11-30 |
公开(公告)号: | CN101010779A | 公开(公告)日: | 2007-08-01 |
发明(设计)人: | 安川浩司;铃木博之 | 申请(专利权)人: | 尼康股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;H01L21/02;H01L21/66 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 设于组件制造工厂之支持装置,用于从组件处理装置收集数据,并根据所收集的数据解析组件处理装置的运作状况等。所述支持装置具备:用以设定组件处理装置所使用的收集条件的数据收集条件设定部(231)、用以设定对所收集数据进行统计处理的处理条件的统计处理条件设定部(232)、以及用以设定显示所收集数据或统计处理的处理结果时的显示条件的图表显示条件设定部(233)。 | ||
搜索关键词: | 组件 处理 系统 信息 显示 方法 程序 记录 媒体 | ||
【主权项】:
1.一种组件处理系统,该系统具备至少一个组件处理装置,其特征在于,所述组件处理系统具有:支持装置,所述支持装置具有:数据收集条件设定部,依使用者指示设定用以收集所述组件处理装置所得的数据的收集条件;数据显示条件设定部,依所述使用者的指示设定用以显示所述数据的显示条件;数据收集部,从所述组件处理装置,收集和以所述数据收集条件设定部设定的收集条件、与以所述数据显示条件设定部设定的显示条件一致的数据;以及显示部,根据以所述数据显示条件设定部设定的显示条件,来显示以所述数据收集部收集的所述数据。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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