[发明专利]具有树脂和VGCF的导电复合材料、其制备方法和用途无效
| 申请号： | 200580029274.2 | 申请日： | 2005-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101010386A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 长尾勇志;山本龙之 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;H01B1/24;C08J3/20;H01B13/00;C08K7/06 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 通过将纤维直径为2～500nm的气相生长碳纤维与熔融态的基质树脂混合并同时抑制纤维的断裂率为20％或更小而制备的树脂导电复合材料，其通过混入其量与常规量相当的气相生长碳纤维而表现出比常规树脂导电复合材料更高的导电性，或者通过混入其量小于常规量的气相生长碳纤维而表现出与常规树脂导电复合材料相等或更高的导电性。在采用共旋转双螺杆挤出机将所述纤维与树脂熔融混合的情形中，优选借助于侧线进料将气相生长碳纤维供入该挤出机。在采用压力捏合机进行熔融混合的情形中，预先在该捏合机中将树脂充分熔融，并将气相生长碳纤维供入所述熔融的树脂中。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 树脂 vgcf 导电 复合材料 制备 方法 用途 | ||
【主权项】：
1.一种通过将纤维直径为2～500nm的气相生长碳纤维与熔融态的基质树脂混合并同时抑制纤维的断裂率为20％或更小而制备的树脂导电复合材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昭和电工株式会社，未经昭和电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580029274.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数据改编方法和系统
- 下一篇：具有轴向弹簧元件的电机
