[发明专利]基板运送装置、基板运送方法以及曝光装置无效
| 申请号： | 200580027964.4 | 申请日： | 2005-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN101006573A | 公开（公告）日： | 2007-07-25 |
| 发明（设计）人： | 平柳德行 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于对形成有图案的基板进行运送的基板运送装置、基板运送方法以及具有基板运送装置的曝光装置，其目的是在基板使用时能够轻松、确实地防止保护罩的内面受到污染。此基板运送装置为将形成有图案的基板进行运送的基板运送装置，并在不使用前述基板时将前述基板在利用保护罩进行保护的状态下进行运送的基板运送装置，其中，具有当使用前述基板时覆盖前述保护罩的内面的罩壳保护装置。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 装置 方法 以及 曝光 | ||
【主权项】：
1.一种基板运送装置，为将形成有一图案的一基板进行运送的该基板运送装置，并在不使用该基板时将该基板在利用一保护罩进行保护的状态下进行运送的该基板运送装置，其特征在于：具有当使用前述基板时覆盖该保护罩内面的一罩壳保护装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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