[发明专利]制备氮化硅膜的方法有效
| 申请号: | 200580027656.1 | 申请日: | 2005-08-17 |
| 公开(公告)号: | CN101006195A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
| 发明(设计)人: | C·迪萨拉;J-M·吉拉尔;木村孝子 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/34 | 分类号: | C23C16/34;H01L21/318 |
| 代理公司: | 北京市中咨律师事务所 | 代理人: | 林柏楠;刘金辉 |
| 地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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| 摘要: | (问题)提供一种通过气相沉积制备氮化硅膜的方法,当使用三甲硅烷基胺作为前体时,该方法可得到具有优良膜性能的氮化硅膜,以及可在较低温度下以较高生长速率得到。(解决方案)制备氮化硅膜的方法,所述方法特征在于向包含至少一个基体的反应室中供入气态三甲硅烷基胺和包含选自式(1)NR1R2R3胺类化合物(R1、R2和R3各自独立地选自氢和C1-6烃基)的至少两种胺类化合物的气态氮源以及通过将所述三甲硅烷基胺和所述氮源反应而在所述至少一个基体上形成氮化硅膜。 | ||
| 搜索关键词: | 制备 氮化 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备氮化硅膜的方法,所述方法特征在于向包含至少一个基体的反应室中供入气态三甲硅烷基胺和包含选自式(1)NR1R2R3 (1)(R1、R2和R3各自独立地选自氢和C1-6烃基)胺类化合物的至少两种胺类化合物的气态氮源以及通过将所述三甲硅烷基胺和所述氮源反应而在所述至少一个基体上形成氮化硅膜。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





