[发明专利]光学特性测量装置及方法、曝光装置及方法及组件制造方法无效
| 申请号: | 200580026943.0 | 申请日: | 2005-08-09 |
| 公开(公告)号: | CN101002300A | 公开(公告)日: | 2007-07-18 |
| 发明(设计)人: | 贝濑浩二;藤井透;水野恭志 | 申请(专利权)人: | 株式会社尼康 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G01M11/02;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 许海兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 提供一种光学特性测量装置及方法、曝光装置及方法、及组件制造方法。由于光学特性测量装置(90)中设有光学系统单元(93),因此可一并测量照明光学系统之照明形状及大小、投影光学系统之波面像差、照明光之偏振状态。因此,例如在以变形照明之一种的偏振照明进行曝光时,只要根据该测量结果调整各种光学系统,即可实现高精度的曝光。其中,该光学系统单元(93)将用以使照明光通过的开口部(97)、用以测量波面像差之微透镜阵列(98)、用以测量照明光之偏振光检测系统(99)选择性地配置于照明光之光路上。 | ||
| 搜索关键词: | 光学 特性 测量 装置 方法 曝光 组件 制造 | ||
【主权项】:
1.一种光学特性测量装置,用以测量受检光学系统的光学特性,其特征在于,具备:入射光学系统,透过所述受检光学系统的光入射;光学单元,具有第1光学系统和第2光学系统,该第1光学系统为了测量所述受检光学系统的光学特性中的第1光学特性,而将入射至所述入射光学系统的所述光转换成第1测量光,该第2光学系统为了测量所述受检光学系统的光学特性中的第2光学特性,而将入射至所述入射光学系统的所述光转换成第2测量光;以及感光器,用以感光所述第1测量光及所述第2测量光的至少一个。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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