[发明专利]电容器用铝电极箔的制造方法以及蚀刻用铝箔无效

专利信息
申请号: 200580026206.0 申请日: 2005-08-01
公开(公告)号: CN1993786A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 河内步;御堂勇治;岛崎幸博;藤井浩;青山达治 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H01G9/04 分类号: H01G9/04;C23F1/00;C25F3/04
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 李峥;杨晓光
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是一种电容器用铝电极箔的制造方法,其包含:第一步骤,由包含下述物质的混合物而制备乳液,所述混合物中包含,含有液状树脂或者将树脂溶解在溶剂中的树脂溶液的第1相、含有与第1相不相溶的液体的第2相、乳化剂;第二步骤,将乳液涂布在铝箔的表面上;第三步骤,去除第2相,而形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜;第四步骤,对形成有树脂膜的铝箔进行蚀刻;以及第五步骤,在蚀刻后去除树脂膜。本发明是电容器用铝电极箔的制造方法。能够高精度地形成高密度的蚀刻坑洞。
搜索关键词: 电容 器用 电极 制造 方法 以及 蚀刻 铝箔
【主权项】:
1.一种电容器用铝电极箔的制造方法,其包含:第一步骤,从包含由至少含有树脂的液体构成的第1相、由与所述第1相不相溶的液体构成的第2相以及乳化剂的混合物制备乳液;第二步骤,将所述乳液涂敷于铝箔的表面;第三步骤,去除所述第2相,以形成在表面上形成有多个小孔的树脂膜;第四步骤,对形成有所述树脂膜的所述铝箔进行蚀刻;以及第五步骤,在所述蚀刻后去除所述树脂膜。
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