[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 200580025793.1 申请日: 2005-07-14
公开(公告)号: CN1993200A 公开(公告)日: 2007-07-04
发明(设计)人: 坂本刚志 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/40 分类号: B23K26/40;B23K26/00;B23K26/06;B28D5/00
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明能够提供一种可高精度地切断加工对象物的激光加工方法。在本发明的激光加工方法中,使聚焦点(P)对准板状加工对象物(1)的内部以照射激光(L)。首先,沿着加工对象物(1)的第一切断预定线(5a),形成作为切断起点的第一改性区域(71)。其次,以沿着与切断预定线(5a)交叉的第二切断预定线(5b)、与改性区域(71)的至少一部分交叉的方式,形成作为切断起点的第二改性区域(72)。其次,沿着切断预定线(5b)而形成作为切断起点的第四改性区域(73)。其次,在改性区域(71)与激光(L)所入射的加工对象物(1)的入射面(1a)之间,以沿着切断预定线(5a)、与改性区域(73)的至少一部分交叉的方式,形成作为切断起点的第三改性区域(74)。
搜索关键词: 激光 加工 方法
【主权项】:
1.一种激光加工方法,其特征在于,包括:第一工序,通过使聚焦点对准板状加工对象物的内部并照射激光而沿着所述加工对象物的第一切断预定线,将作为切断起点的第一改性区域形成在所述加工对象物的内部,且沿着与所述第一切断预定线交叉的第二切断预定线,以与所述第一改性区域的至少一部分交叉的方式,将作为切断起点的第二改性区域形成在所述加工对象物的内部;以及第二工序,在所述第一工序之后,通过使聚焦点对准所述加工对象物的内部并照射激光,在所述第一改性区域和所述激光入射的所述加工对象物的入射面之间的所述加工对象物的内部,沿着所述第一切断预定线形成作为切断起点的第三改性区域,且在所述第二改性区域和所述入射面之间的所述加工对象物的内部,沿着所述第二切断预定线、以与所述第三改性区域的至少一部分交叉的方式形成作为切断起点的第四改性区域。
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