[发明专利]具有反射接合焊盘的发光器件及制造具有反射接合焊盘的发光器件的方法有效
| 申请号： | 200580025319.9 | 申请日： | 2005-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101103467A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | K·W·哈贝雷恩;M·J·伯格曼;V·米茨科夫斯基;D·T·埃默森 | 申请（专利权）人： | 克里公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;梁永 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 发光器件包括半导体材料的有源区(14)和在有源区上的第一接触(18)。配置第一接触(18)以便由有源区(14)发射的光子通过第一接触。吸收光子的线接合焊盘(22)提供在第一接触上。线接合焊盘(22)具有小于第一接触的面积的面积。反射结构(30)设置在第一接触(18)和线接合焊盘(22)之间以便反射结构(30)具有与线接合焊盘基本上相同的面积。相对于有源区从第一接触提供第二接触(20)。反射结构(30)可仅设置在第一接触和线接合焊盘之间。还提供了制造这种器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 反射 接合 发光 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光器件，包括包括半导体材料的有源区；在有源区上的第一接触，配置该第一接触以便由有源区发射的光子通过该第一接触；在第一接触上的吸收光子的线接合焊盘，该线接合焊盘具有小于第一接触的面积的面积；反射结构，其设置在第一接触和线接合焊盘之间且具有小于第一接触的面积的面积；以及从第一接触与有源区相对的第二接触。
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