[发明专利]感应加热烹调装置有效
| 申请号: | 200580025185.0 | 申请日: | 2005-08-24 |
| 公开(公告)号: | CN1989785A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
| 发明(设计)人: | 细井弘一;冈田和一 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号: | H05B6/12 | 分类号: | H05B6/12 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 感应加热烹调装置包括:载置烹调容器的顶板、线圈、变换器基板、支承体、基板支承体和弹性体。线圈感应加热烹调容器。变换器基板搭载部件、使加热线圈驱动。支承体被配置在变换器基板上方,支承加热线圈。另外,支承体在其上方设置有承压凸台,经由该承压凸台而按压在顶板上。基板支承体具有三个以上保持支承体的支承凸台,并且保持变换器基板。弹性体存在于支承体与支承凸台之间。在支承体上设置有第一滑动制约部,在支承凸台上设置有第二滑动制约部。第一滑动制约部和第二滑动制约部相互接触,使支承体的滑动距离比支承体下面与部件的顶面之间的间隙的最小值小。 | ||
| 搜索关键词: | 感应 加热 烹调 装置 | ||
【主权项】:
1.一种感应加热烹调装置,其特征在于,包括:载置烹调容器的顶板;感应加热所述烹调容器的线圈;搭载部件、使所述线圈驱动的变换器基板;支承体,被配置在所述变换器基板的上方,支承所述线圈,同时,在其上方设置有承压凸台,经由所述承压凸台而按压在所述顶板上;基板支承体,具有三个以上保持所述支承体的支承凸台,并且保持变换器基板;存在于所述支承体与所述支承凸台之间的弹性体;设置在所述支承体上的第一滑动制约部;以及第二滑动制约部,被设置在所述支承凸台上,所述第一滑动制约部与之接触,制约所述滑动距离,使所述支承体的滑动距离比所述支承体的下面与所述部件的顶面之间的间隙的最小值小。
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