[发明专利]粘合片材有效
| 申请号： | 200580023373.X | 申请日： | 2005-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN1984977A | 公开（公告）日： | 2007-06-20 |
| 发明（设计）人： | 加藤挥一郎;津田和央;松林由美子 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 陈昕 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可利用贯通孔防止或除去空气积存、起泡，且外观上不逊于无贯通孔制品的粘合片材，它具有基材(11)和粘合剂层(12)，基材(11)的表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下；而当色度(C*)高于60时，亮度(L*)在85以下，掩蔽率在90％以上，贯穿基材(11)和粘合剂层(12)的贯通孔(2)在基材(11)和粘合剂层(12)中的孔径为0.1～200μm、在基材(11)表面上的孔径为0.1～42μm，贯通孔(2)的孔密度为30～50000个/100cm2，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在激光造成的熔融部的情况下，该熔融部的外径在50μm以下，在基材(11)表面的贯通孔(2)周边存在热变形部的情况下，该热变形部的外径在180μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种粘合片材，其特征在于，具有基材和粘合剂层，所述基材表面粗糙度(Ra)在0.03μm以上，当L*a*b*表色系统中的色度(C*)在60以下时，亮度(L*)在60以下；而当色度(C*)高于60时，亮度(L*)在85以下，掩蔽率在90％以上，在所述粘合片材上，利用激光加工，以30～50000个/100cm2的孔密度形成多个从粘合片材的一个表面贯穿至另外一个表面的贯通孔，所述基材和粘合剂层中的所述贯通孔的孔径为0.1～200μm，所述基材表面上的所述贯通孔的孔径为0.1～42μm，所述基材表面上的所述贯通孔周边的由激光造成的熔融部的外径在50μm以下，所述基材表面上的所述贯通孔的周边或所述熔融部的周边的由激光造成的热变形部的外径在180μm以下。
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