[发明专利]托架支承装置有效
| 申请号: | 200580022045.8 | 申请日: | 2005-06-20 | 
| 公开(公告)号: | CN1977372A | 公开(公告)日: | 2007-06-06 | 
| 发明(设计)人: | 小笠原郁男;加藤仪保 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 | 
| 主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 | 
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 本发明的托架支承装置(10)支承在垂直方向上设置间隔、以水平姿势容纳有多个接近平板状的被处理体(D)的托架(C)。托架具有在垂直方向上设置间隔的多个组的支承层(槽(1A)的下面),各个支承层的组分别支承一个被处理体(D)的底面边缘。托架支承装置具有载置托架(C)的载置台(11)、以相对于该载置台自由升降的方式设置的抬升部件(12)、和可升降驱动该抬升部件的驱动机构。抬升部件(12)上升时压紧由托架(C)的最下位的支承层的组支承的被处理体(D)的底面,并从该支承层抬起被处理体(D)。 | ||
| 搜索关键词: | 托架 支承 装置 | ||
【主权项】:
                1、一种托架支承装置,用于支承在垂直方向上隔开间隔、以水平姿势容纳有多个接近平板状的被处理体的托架,其特征在于:所述托架具有在垂直方向上隔开间隔设置的多组支承层,各个支承层的组分别支承一个被处理体的底面边缘,该托架支承装置包括:载置所述托架的载置台;抬升部件,以相对于该载置台自由升降的方式设置,在上升时压紧由所述托架的最下位的支承层的组所支承着的被处理体的底面,并将其从该支承层上抬起;和升降驱动该抬升部件的驱动机构。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580022045.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
 
- 专利分类
 
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





