[发明专利]可电解回收的蚀刻溶液有效
申请号: | 200580021145.9 | 申请日: | 2005-06-20 |
公开(公告)号: | CN1989274A | 公开(公告)日: | 2007-06-27 |
发明(设计)人: | S·B·R·内迪 | 申请(专利权)人: | 吉布尔。施密德有限责任公司 |
主分类号: | C23F1/34 | 分类号: | C23F1/34;C23F1/46;H05K3/06 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 温宏艳;李连涛 |
地址: | 德国弗罗*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种可电解回收的蚀刻溶液,其特别是用于蚀刻印刷电路板和铜与铜合金的成型件,该蚀刻溶液基本上由一定含量的水、氨、硫酸铜、硫酸铵和任选的用以提高蚀刻速度的含钒催化剂组成,并且该蚀刻溶液还应含有作为额外催化剂的亚甲基蓝或其衍生物。 | ||
搜索关键词: | 电解 回收 蚀刻 溶液 | ||
【主权项】:
1.可电解回收的蚀刻溶液,其特别是用于蚀刻印刷电路板和由铜与铜合金的成型件,该蚀刻溶液基本上由一定含量的水、氨、硫酸铜、硫酸铵和任选的用以提高蚀刻速度的含钒催化剂组成,其特征在于,蚀刻溶液含有作为额外催化剂的亚甲基蓝或其衍生物。
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