[发明专利]利用高阻抗金属化端接降低近场电磁散射无效
| 申请号： | 200580020846.0 | 申请日： | 2005-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN1981507A | 公开（公告）日： | 2007-06-13 |
| 发明（设计）人： | G·J·海斯;S·L·D·万斯 | 申请（专利权）人： | 索尼爱立信移动通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 程天正;刘杰 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 本发明使用金属化端接技术(420、520、620、630、720)来减少金属化区域(400)边缘处的电磁场散射(410)。金属化端接技术(420、520、620、630、720)提供了从高传导性区域到高阻抗区域的逐渐过渡。移动电话天线照射PCB，允许电流在PCB上流动。当电流到达PCB的边缘时，它们流过渐增的高阻抗区域而没有反射回来或者散射。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 阻抗 金属化 端接 降低 近场 电磁 散射 | ||
【主权项】：
1.一种用于衰减出现在移动电话内的金属化区域400上、由所述移动电话内的组件引起的散射电磁波410的方法，该方法包括变化所述金属化区域400的边缘附近的金属化图案420，以便于由于出现在所述金属化区域400上的散射电磁波400而导致的电流在它趋近所述金属化区域400的边缘时遇到更高的阻抗。
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