[发明专利]用于切割、分裂或分离衬底材料的装置、系统和方法无效
| 申请号： | 200580020572.5 | 申请日： | 2005-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN1976778A | 公开（公告）日： | 2007-06-06 |
| 发明（设计）人： | B·赫克斯特拉 | 申请（专利权）人： | 应用光电技术公司;东丽工程株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/40 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 温大鹏 |
| 地址： | 美国阿*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 披露一种分离非金属衬底的设备和方法包括第一射束；定位成使得冷却剂流在第一点的拖尾端部处或其附近施加在衬底上的第一骤冷装置；第二射束；以及定位在第一骤冷装置和第二射束之间的第二骤冷装置。调节第一划线射束冲击在衬底上的角度和冲击在衬底上的第一划线射束的能量密度中的至少一个以便获得直角分离。也可设置裂纹感测器和控制器，以便测量切割线的位置，将该位置与参考位置比较，并且根据切割线的位置和参考位置的比较来调节第二射束的功率密度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 切割 分裂 分离 衬底 材料 装置 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于分离非金属衬底一部分的设备，包括：第一射束，第一射束在第一点冲击在衬底上，第一点具有导前端部和拖尾端部；第一骤冷装置，所述第一骤冷装置定位成使得冷却剂流在第一点的拖尾端部处或其附近施加在衬底上；第二射束，第二射束在第二点处冲击在衬底上，第二点在第一点之后定位在衬底上；以及第二骤冷装置，所述第二骤冷装置定位在所述第一骤冷装置和所述第二射束之间。
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