[发明专利]IC芯片安装体的制造装置有效
| 申请号： | 200580020467.1 | 申请日： | 2005-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1973366A | 公开（公告）日： | 2007-05-30 |
| 发明（设计）人： | 井上太一;森田将司 | 申请（专利权）人： | 神钢电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;B42D15/10;G06K19/07;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种IC芯片安装体的制造装置，具有：搬送薄膜基板的搬送部；在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，该IC芯片搭载部具有：在圆周面上形成芯片保持槽及吸附孔并通过保持、旋转IC芯片把IC芯片搭载在薄膜基板上的辊；具有把多个IC芯片顺序供给的供给通路的IC芯片供给部；在使所述供给通路的供给端面向芯片保持槽及吸附孔的状态下把IC芯片从该供给端送出到芯片保持槽的线性送料器。另外，该制造装置具有把IC芯片及薄膜基板进行热压接的热压接部，该热压接部具有：在搬送薄膜基板的搬送路径上使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加压的带磁铁的带及磁性体带；使搬送路径上的薄膜基板不停止而进行加热的加热部。 | ||
| 搜索关键词： | ic 芯片 安装 制造 装置 | ||
【主权项】：
1.一种IC芯片安装体的制造装置，其特征在于，具有搬送薄膜基板的搬送部和在所述薄膜基板上搭载IC芯片的IC芯片搭载部，所述IC芯片搭载部具有：辊，其在圆周面上形成IC芯片保持部，通过保持、旋转所述IC芯片把IC芯片搭载在所述薄膜基板上；IC芯片供给部，其具有把多个所述IC芯片顺序供给的供给通路；芯片送出部，其在使所述供给通路的供给端面向所述芯片保持部的状态下把所述IC芯片从该供给端送出到所述芯片保持部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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