[发明专利]铜合金有效
| 申请号： | 200580014971.0 | 申请日： | 2005-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN1950525A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 田中信行;江口立彦;三原邦照 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C22C9/06 | 分类号： | C22C9/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉;贾静环 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式：I{311}×A/(I{311}+I{220}＋I{200})＜1.5，其中I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 | ||
【主权项】：
1.一种用于电子器械及元件的铜合金，包含2.0～4.5质量％的镍和0.3～1.0质量％的硅，余量是铜和不可避免的杂质，其满足下列表达式(1)：I{311}×A/(I{311}+I{220}+I{200})＜1.5…(1)其中，在表达式(1)中，I{311}代表来自板表面的{311}面的X射线衍射强度；I{220}代表来自板表面的{220}面的X射线衍射强度；I{200}代表来自板表面的{200}面的X射线衍射强度；和A(μm)代表晶粒大小，以及其具有良好的弯曲性能。
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