[发明专利]带支承框电键部件无效
申请号: | 200580014144.1 | 申请日: | 2005-03-16 |
公开(公告)号: | CN1950916A | 公开(公告)日: | 2007-04-18 |
发明(设计)人: | 庵原有一 | 申请(专利权)人: | 三箭株式会社 |
主分类号: | H01H13/70 | 分类号: | H01H13/70;H01H13/02;H01H13/14 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种带支承框电键部件,加工加强板(4)的外边缘部,形成框状围住并支承排列在电键部件(1)的键操作面上的键组的支承框(4a),经由所述支承框,例如通过将支承框(4a)嵌入为安装电键部件而在移动设备的筐体上设置的开口部等,能够从筐体的外部直接将电键部件安装到该移动设备上。作为硬质树脂制加强板的材料,可采用PC(聚碳酸酯树脂)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂)、PMMA(聚异丁烯酸甲酯/丙烯酸树脂)及它们的混合物。作为金属制加强板(4)的材料,可采用镁、铝、不锈钢、钛、铜、金等各种金属及它们的合金。对支承框或加强板的露出部分的加饰,可采用印刷、涂装、基于金属或非金属的各种成膜法等。 | ||
搜索关键词: | 支承 电键 部件 | ||
【主权项】:
1.一种带支承框电键部件,用橡胶状弹性体形成键座的键工作部分,用由硬质树脂或金属构成的加强板形成或加强键座的其它部分而构成,其特征在于,加工加强板的外边缘部,形成框状围住并支承排列在键操作面上的键组的支承框,通过将所述支承框嵌入为安装电键部件而在移动设备的筐体或辅助筐体上设置的开口部,能够从该移动设备的外部直接安装电键部件。
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