[发明专利]元件配置基板及其制备方法无效
| 申请号： | 200580013766.2 | 申请日： | 2005-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN1951162A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 村井淳人;藤井晓义 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10;G02F1/1343 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 陈瑞丰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明能够易于制备在基板的图案膜上所形成薄膜内的裂纹被抑制的元件配置基板。本发明提供在基板上具有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至少一种图案膜具有由半椭圆形状上部与正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状的下部这两种中的一种构成的横截面形状，并且下部的平均厚度为大于等于50并且小于等于3,000。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 配置 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基板上提供有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至 少一种图案膜具有如下的横截面形状，该横截面形状由半椭圆形状上部与 正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状下部这两种中的一种构成，并且 所述下部的平均厚度为大于等于50并且小于等于3,000。
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