[发明专利]显示面板的制造方法及显示面板

摘要

本发明旨在在封装基板(10)的面板贴合部分形成框状的沟，并填埋含有低融点玻璃粉的糊剂于该沟而形成框状的玻璃糊剂层。使包含于玻璃糊剂层的溶剂挥发而固化，并将其作成低融点玻璃框(22)。继而去除溢出于封装基板(10)的表面的低融点玻璃框(22)，并且使含有封装基板(10)的贴合部分的表面的面的表面平面化。继而在封装基板(10)的被平面化的贴合面上形成低耐热性层(24)。以预定间隔对向而配置封装基板(10)于组件基板(26)，并隔着组件基板(26)而照射激光于低融点玻璃框(22)，并且将该部分加热。据此而使该低融点玻璃隆起而熔接封装基板(10)和组件基板。

主权项

1.一种显示面板的制造方法，其是含有形成有电致发光组件的组件基板、以及在外围的面板贴合部份贴合于组件基板的外围部份，并且将组件基板上的空间予以封装的封装基板的显示面板的制造方法，其具有：沟形成步骤，是在前述封装基板的面板贴合部份形成框状的沟；玻璃糊剂层形成步骤，是将含有低融点玻璃粉末和溶剂的糊剂导入于前述沟而形成框状的玻璃糊剂层；热处理步骤，是通过热处理而使含于前述玻璃糊剂层的溶剂挥发，以形成低融点玻璃框；低耐热层形成步骤，是在前述封装基板表面上形成由耐热温度比前述热处理温度低的材料所构成的低耐热层；以及封装步骤，是在对前述封装基板隔着预定间隔而对向配置前述组件基板的状态下，照射激光于前述低融点玻璃框，借此而使该低融点玻璃加热熔融，并使该低融点玻璃朝向前述组件基板隆起，并且在外围部份将前述组件基板和封装基板进行玻璃熔接，而将由两基板所夹住的空间予以密闭。