[发明专利]电容器电极箔的制造方法、电容器电极箔、层叠型电解电容器以及缠绕型电解电容器无效
| 申请号： | 200580013613.8 | 申请日： | 2005-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN1950915A | 公开（公告）日： | 2007-04-18 |
| 发明（设计）人： | 桥本武典 | 申请（专利权）人： | 昭和电工株式会社 |
| 主分类号： | H01G9/04 | 分类号： | H01G9/04;H01G9/008;H01G9/048 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 杨晓光;于静 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种制造电容器电极箔的方法，包括如下步骤：用掩蔽材料使带状电极箔材料的具有预定宽度的至少一侧边缘部分的两个表面沿所述侧边缘部分掩蔽；在用所述掩蔽材料掩蔽至少一侧边缘部分的两个表面的情况下，蚀刻所述电极箔材料的未掩蔽部分，以由此获得储电部分；以及在所述蚀刻之后以获得集电部分。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 电极 制造 方法 层叠 电解电容器 以及 缠绕 | ||
【主权项】：
1.一种制造电容器电极箔的方法，所述电容器电极箔具有储电部分和将要与端子部件电连接的集电部分，所述方法包括如下步骤：用掩蔽材料使带状电极箔材料的至少一侧边缘部分的两个表面沿所述侧边缘部分掩蔽，以形成掩蔽部分，所述侧边缘部分具有预定宽度；在用所述掩蔽材料掩蔽所述至少一侧边缘部分的两个表面的情况下，蚀刻所述电极箔材料的未掩蔽部分，以由此获得所述储电部分，其中所述未掩蔽部分是没有用所述掩蔽材料掩蔽的所述电极箔的一部分；以及在所述蚀刻之后从所述电极箔去除所述掩蔽材料，以获得所述集电部分。
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