[发明专利]盖带以及电子元器件包装用载带系统有效

专利信息
申请号: 200580012851.7 申请日: 2005-04-25
公开(公告)号: CN1946614A 公开(公告)日: 2007-04-11
发明(设计)人: 小野毅;日向野正德;石井正智;岩崎贵之 申请(专利权)人: 电气化学工业株式会社
主分类号: B65D73/02 分类号: B65D73/02;B32B27/00;B32B27/18;B65D85/86
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沙永生
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了即使长时间在高温高湿的环境下保存电子元器件,也可以充分抑制电子元器件的金属部的腐蚀的盖带,并且提供了在剥离该盖带时可以稳定得到合适的剥离强度的电子元器件包装用载带系统。该盖带至少具有基材层和热封层,(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层,或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3~1.0μm,在其表面形成涂布防静电剂所得的防静电层。
搜索关键词: 以及 电子元器件 包装 用载带 系统
【主权项】:
1.盖带,其特征在于,至少具有基材层和热封层,(1)在该热封层表面上形成含有防静电剂以及防锈剂的防静电层,或者(2)该热封层侧的平均表面粗糙度(Ra)为0.3~1.0μm,在其表面形成涂布防静电剂而得的防静电层。
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