[发明专利]具有连接导线的焊接结合组件无效
| 申请号： | 200580012717.7 | 申请日： | 2005-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN1947477A | 公开（公告）日： | 2007-04-11 |
| 发明（设计）人： | J·P·洛里欧 | 申请（专利权）人： | 慕里麦克工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种信号处理模块可由多个合成衬底层制成，各个衬底层包括多个独立处理模块的元件。在衬底层以叠层排列焊接结合时，各层的表面被选择性地金属喷涂以形成信号处理元件。在接合之前，衬底层进行铣削以形成位于处理模块之间的区域的间隙。在接合之前，导线被放置成从在所述金属喷涂表面的信号耦合点延伸到间隙区域。然后各衬底层被相互焊接结合，从而多个衬底层形成具有从模块内部延伸到间隙区域的导线的信号处理模块。然后各个模块可通过铣削衬底层来分离以分离模块。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 连接 导线 焊接 结合 组件 | ||
【主权项】：
1.一种耦合组件，其特征在于，包括：多个合成衬底层，以叠层排列焊接结合在一起，其中所述衬底层包括内内嵌信号处理电路；信号连接点，在所述叠层排列的内部，并由形成于所述叠层排列内部的所述第一衬底层上的信号路径形成；以及导线，连接到所述内部信号点并向外延伸到所述叠层排列的边缘，在焊接结合叠层排列之前所述导线放置成与所述信号点接触。
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