[发明专利]蚀刻方法和蚀刻液无效
| 申请号: | 200580012195.0 | 申请日: | 2005-04-07 |
| 公开(公告)号: | CN1946877A | 公开(公告)日: | 2007-04-11 |
| 发明(设计)人: | 石川诚;鎌田浩史 | 申请(专利权)人: | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号: | C23F1/28 | 分类号: | C23F1/28;C23F1/18;C23F1/30;H01L21/306;H05K3/06 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰;李建忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | 本发明提供蚀刻液和采用该蚀刻液的蚀刻方法。在对底层膜和上层膜的层叠膜中的至少底层膜进行蚀刻时,通过抑制由电腐蚀作用引起的侧蚀来进行理想的蚀刻,所述底层膜形成于基板上并含有铬、镍或含铬和/或镍的合金,所述上层膜覆盖所述底层膜的全部或部分表面并含有贵金属或贵金属的合金。所述蚀刻液是对底层膜和上层膜的层叠膜中的至少底层膜进行蚀刻的蚀刻液,所述底层膜形成于基板上并含有铬、镍或含铬和/或镍的合金,所述上层膜覆盖所述底层膜的全部或部分表面并含有贵金属或贵金属的合金,所述蚀刻液含有硝酸浓度为35重量%以上的水溶液。 | ||
| 搜索关键词: | 蚀刻 方法 | ||
【主权项】:
1.一种蚀刻方法,其特征在于,采用含有硝酸浓度为35重量%以上的水溶液的蚀刻液,对底层膜和上层膜的层叠膜中的至少底层膜进行蚀刻,所述底层膜形成于基板上并含有铬、镍或含铬和/或镍的合金,所述上层膜覆盖所述底层膜的全部或部分表面并含有贵金属或贵金属的合金。
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