[发明专利]半导体设备无效
| 申请号： | 200580009840.3 | 申请日： | 2005-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN1938844A | 公开（公告）日： | 2007-03-28 |
| 发明（设计）人： | 上里英树;吉井宏治;奥田继范 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H01L21/822 | 分类号： | H01L21/822;H01L27/04;H01L27/06 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 杨梧;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体设备。该半导体设备包括具有焊盘的基板、内部电路系统区域、以及形成于基板上的保护电阻。焊盘通过导线连接到保护电阻的第一电极，内部电路系统区域通过导线连接到保护电阻的第二电极，保护电阻阻止内部电路系统区域发生静电释放。该半导体设备的特征在于，该焊盘置于保护电阻与内部电路系统区域之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 | ||
【主权项】：
1.一种半导体设备，其包括具有焊盘的基板、内部电路系统区域、以及形成于所述基板上的保护电阻，所述半导体设备包括：焊盘，其通过导线连接到所述保护电阻的第一电极；内部电路系统区域，其通过导线连接到所述保护电阻的第二电极；以及保护电阻，其保护所述内部电路系统区域免于发生静电释放；其中所述焊盘置于所述保护电阻与内部电路系统区域之间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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