[发明专利]结合结构、引线结合方法、致动装置和液体喷射头无效
| 申请号： | 200580009073.6 | 申请日： | 2005-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN1934691A | 公开（公告）日： | 2007-03-21 |
| 发明（设计）人： | 柳泽功 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 柳春雷 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种结合结构和引线结合方法。结合引线连接至结合片的结合部分(200)由引线边缘侧上的第一连接部分(201)和与第一连接部分(201)连续的第二连接部分(202)组成。与150℃的常用引线结合温度相比，即使以相对较低的温度进行引线结合，仍然能够增加结合引线(120)和接线端部分(90a)的结合强度，可以缩窄连接至接线端部分(90a)的结合引线(120)的接合点宽度，并可以通过缩窄接线端部分(90a)的宽度缩窄相邻的接线端部分(90a)之间的间距。 | ||
| 搜索关键词： | 结合 结构 引线 方法 装置 液体 喷射 | ||
【主权项】：
1.一种结合结构，包括：结合引线；结合片；和结合部位，所述结合引线在所述结合部位处连接至所述结合片，并且其中，所述结合部位由前端侧上的第一连接部位和与所述第一连接部位连续的第二连接部位组成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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