[发明专利]用于双面研磨机的晶片夹持装置无效

专利信息
申请号: 200580008470.1 申请日: 2005-01-20
公开(公告)号: CN1933940A 公开(公告)日: 2007-03-21
发明(设计)人: M·S·巴加瓦特;P·古普塔;R·旺达姆;风间卓友;立义能 申请(专利权)人: MEMC电子材料有限公司
主分类号: B24B37/04 分类号: B24B37/04;B24B41/06;B24B7/17
代理公司: 北京市中咨律师事务所 代理人: 马江立;吴鹏
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明涉及用于双面研磨机的晶片夹持装置。用于在研磨轮研磨半导体晶片时保持该晶片的流体静力垫。该垫包括形成在体部的与晶片正对的面上的流体静力凹座。所述凹座适于接纳穿过体部进入这些凹座中以在体部的所述面与工件之间形成流体屏障但仍然在研磨时施加压力以保持工件的流体。流体静力垫容许晶片相对垫绕它们的共同轴线转动。这些凹座取向成减小在研磨轮相对流体静力垫移动或倾斜时在晶片中产生的流体静力弯矩,从而有助于防止通常由研磨轮移动和倾斜造成的晶片表面的纳米形貌恶化。
搜索关键词: 用于 双面 研磨机 晶片 夹持 装置
【主权项】:
1.一种在研磨轮研磨工件的过程中用于保持该工件的流体静力垫,该流体静力垫包括:在研磨过程中用于保持工件的体部,该体部具有工作表面积和水平轴线;形成在体部中的开口,该开口用于接纳穿过该开口与工件接合的第一研磨轮;以及形成在体部中的至少一个凹座,该凹座适于接纳穿过体部进入该凹座以在研磨过程中在体部与工件之间形成屏障并对工件施加压力的流体,该一个凹座具有的体部中所有凹座的总的凹座表面积小于体部的所述工作表面积,使得所述凹座表面积与所述工作表面积之比小于约0.26。
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