[发明专利]用于高介电常数含铪介电材料的原子层沉积的装置和方法有效
| 申请号: | 200580008406.3 | 申请日: | 2005-05-12 |
| 公开(公告)号: | CN1934287A | 公开(公告)日: | 2007-03-21 |
| 发明(设计)人: | 施雷亚斯·科尔;普拉文·纳沃卡;拉库·沙瑞盖潘尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C23C16/40 | 分类号: | C23C16/40;F22B1/00 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
| 地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | 本发明的实施例提供用于在诸如原子层沉积(ALD)的气相沉积工艺期间在衬底上沉积介电材料的方法。在一实施例中,方法包括连续暴露衬底至铪前驱物和氧化气体以在其上含铪材料。在另一实施例中,通过连续暴露衬底至氧化气体和含有铪前驱物和硅前驱物的工艺气体中沉积硅酸铪材料。氧化气体含有通过氢源气体和氧源气体流经水蒸汽发生器所形成的水蒸汽。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 介电常数 含铪介电 材料 原子 沉积 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于在设置在工艺腔室内的衬底上形成含铪材料的方法,包括:暴露衬底至铪前驱物以在其上形成含铪层;用清洗气体清洗工艺腔室;暴露所述衬底至氧化气体以在其上形成铪氧化物材料,其中所述氧化气体含有通过氢源气体和氧源气体流经水蒸汽发生器所形成的水蒸汽;以及用清洗气体清洗工艺腔室。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的





