[发明专利]半导体集成电路装置及使用其的开关电源装置有效
| 申请号: | 200580008235.4 | 申请日: | 2005-03-14 | 
| 公开(公告)号: | CN1930677A | 公开(公告)日: | 2007-03-14 | 
| 发明(设计)人: | 冲宏一;井手雄三 | 申请(专利权)人: | 罗姆股份有限公司 | 
| 主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;G05F1/10;H01L27/04 | 
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 朱进桂 | 
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP | 
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 | 
| 摘要: | 提出了一种半导体集成电路装置,具有:输出部分,经由开关元件从电压输出端子通过电压输出线向外部输出预定电压;以及控制部分,基于从外部向信号输入线或信号输入端子输入的控制信号执行预定控制,所述信号输入线或信号输入端子设置成与电压输出线或电压输出端子相邻。为获得即使当电压输出端子和与其相邻的端子短路时也要避免击穿的高可靠性的半导体集成电路装置,提出了一种电压检测部分,检测输入到信号输入线或信号输入端子的高于基准电压的电压,并且将所得到的信号作为电压检测信号提供给输出部分,并且当电压检测信号提供给输出部分时输出部分断开开关元件。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 集成电路 装置 使用 开关电源 | ||
【主权项】:
                1.一种半导体集成电路装置,包括:输入布线,从外部连接到工作在第一电源电压下的输入电路;以及输出布线,引出到外部,与所述输入布线相邻,并且连接到工作在高于所述第一电源电压的第二电源电压下的开关元件的输出侧,其中,在检测到高于基准电压的电压输入到所述输入布线时,禁止从与所述输入布线相邻的所述输出布线所连接的所述开关元件的输出侧输出。
            
                    下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
                
                
            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗姆股份有限公司,未经罗姆股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580008235.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:振动测量及监控系统
 - 下一篇:一种可折叠简易罩式车库
 
- 同类专利
 
- 专利分类
 
                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
                
            H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





