[发明专利]树脂组合物及采用该树脂组合物制作的半导体装置无效
| 申请号： | 200580008199.1 | 申请日： | 2005-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN1930263A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 大久保光;田中伸树;渡部格 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/02 | 分类号： | C09J201/02;C08F290/06;H01L21/52 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高龙鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物，其是用作粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用的树脂组合物，其特征在于，至少含有填充材料(A)、主链骨架上含有以通式(1)表示的结构且至少含有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，并且实质上不含光聚合引发剂。可提供一种速固化性优良，在烘箱中也可进行固化，作为半导体用芯片粘合材料使用时，耐焊锡裂纹性等可靠性也优良的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 采用 制作 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其作为粘接半导体元件或散热部件的粘合剂使用，其特征在于，至少含有填充材料(A)、下述化合物(B)、以及热自由基引发剂(C)，且实质上不含光聚合引发剂，化合物(B)：为在主链骨架上含有以下述通式(1)表示的结构，且至少具有一个以下述通式(2)表示的官能团的化合物![]()
上式中，X1为-O-、-COO-或-OCOO-，R1为碳原子数1～6的烃基，m为1以上且50以下的整数；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异；![]()
上式中，R2为-C2H2-或-C3H4-，R3为碳原子数1～11的烃基；当在式中有两个以上用同样符号表示的部分时，这些部分为相同或者相异。
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