[发明专利]半导体器件的制作方法及其制作的半导体器件有效

专利信息
申请号: 200580007554.3 申请日: 2005-02-10
公开(公告)号: CN1930685A 公开(公告)日: 2007-03-14
发明(设计)人: 托马斯·P·瑞美尔;斯瑞拉姆·卡尔帕特;梅尔维·F·米勒尔;彼德·朱彻尔 申请(专利权)人: 飞思卡尔半导体公司
主分类号: H01L27/108 分类号: H01L27/108;H01L29/76;H01L29/94;H01L31/119;H01L29/00;H01L21/8242;H01L21/20
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 王永刚
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种制作半导体器件的方法包括下列步骤:提供其上形成有图形化互连层(120,520、1020、1620)的半导体衬底(110、510、1010、1610);在图形化互连层上淀积第一介质材料(130、530、1030、1630);在第一介质材料上淀积第一电极材料(140,540,1040,1640);在第一电极材料上淀积第二介质材料(150、550、1050、1650);在第二介质材料上淀积第二电极材料(160、560、1060、1660);对第二电极材料进行图形化,以便形成第一电容器(210、710、1310、1615)的顶部电极(211、611、1111、1611);以及对第一电极材料进行图形化,以便形成第二电容器(220、720、1320、1625)的顶部电极(221、721、1221、1621),形成第一电容器的电极(212、712、1212、1612),以及确定电阻器(230、730、1330)。
搜索关键词: 半导体器件 制作方法 及其 制作
【主权项】:
1.一种制作半导体器件的方法,该方法包括:提供其上形成有图形化互连层的半导体衬底;在图形化互连层上淀积第一介质材料;在第一介质材料上淀积第一电极材料;在第一电极材料上淀积第二介质材料;在第二介质材料上淀积第二电极材料;对第二电极材料进行图形化,以便形成第一电容器的顶部电极;以及对第一电极材料进行图形化,以便形成第二电容器的电极,形成第一电容器的电极,以及确定电阻器。
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