[发明专利]改进的无线类基片传感器无效
| 申请号： | 200580007354.8 | 申请日： | 2005-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN1930660A | 公开（公告）日： | 2007-03-14 |
| 发明（设计）人： | 克雷格·C·拉姆齐;德尔克·H·加德纳;杰弗里·K·拉萨恩 | 申请（专利权）人： | 赛博光学半导体公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 根据本发明的一个方面，无线类基片传感器(112，118)设置有至少一个重量减轻特征。该特征可以包括构成传感器的材料类型，例如铝、铝合金、镁或陶瓷。该特征还可以包括例如通孔或部分穿通孔(124)的一个或多个结构适配以及撑材。 | ||
| 搜索关键词： | 改进 无线 类基片 传感器 | ||
【主权项】：
1.一种在半导体处理工具中使用的类基片传感器，所述传感器包括：框架，具有用于感测半导体处理工具内的状况的传感器；其中，传感器系统被配置成与标准尺寸的晶片类似；以及其中，所述框架由金属形成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛博光学半导体公司，未经赛博光学半导体公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200580007354.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
