[发明专利]电路装置及其制造方法无效
| 申请号： | 200580006392.1 | 申请日： | 2005-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN1926928A | 公开（公告）日： | 2007-03-07 |
| 发明（设计）人： | 高草木贞道;五十岚优助;根津元一;草部隆也 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/44;H01L23/12;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路装置及其制造方法，其散热性优良。该混合集成电路装置(10)具有电路基板(16)、形成在电路基板(16)的表面上的绝缘层(17)、形成在绝缘层(17)的表面上的导电图案(18)和与导电图案(18)电气连接的电路元件(14)，形成局部突出而埋入绝缘层(17)的突出部(25)设于电路基板(16)的表面上的结构。因此，装置内部产生的热能够更加积极地经由突出部(25)排出外部。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路装置，其特征在于，具有电路基板、形成在电路基板的表面的绝缘层、形成在所述绝缘层表面的导电图案和与该导电图案电气连接的电路元件，局部突出并埋入所述绝缘层的突出部设于所述电路基板的表面上。
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