[发明专利]无机膏体组合物及其制备方法,和用于生产显示板的片状未烘焙体有效

专利信息
申请号: 200580006199.8 申请日: 2005-01-28
公开(公告)号: CN1926473A 公开(公告)日: 2007-03-07
发明(设计)人: 带谷洋之;押尾公德;井上朋之;铃木茂 申请(专利权)人: 东京应化工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/00;G03F7/11
代理公司: 上海新高专利商标代理有限公司 代理人: 楼仙英
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种无机膏体组合物,含有无机粉末,侧链上具有羟基的粘合用树脂,和不含羟基的有机溶剂以及等于或低于5重量%的具有羟基的有机溶剂。所述组合物可形成无机粉末均匀分散于其中并且厚度均匀的薄膜。所得到的薄膜不会引起过多的收缩。
搜索关键词: 无机 组合 及其 制备 方法 用于 生产 显示 片状 烘焙
【主权项】:
1、一种无机膏体组合物,含有无机粉末,侧链上具有羟基的粘合用树脂,以及不含羟基的有机溶剂,其特征在于,所述无机膏体组合物含有等于或低于5重量%的具有羟基的有机溶剂。
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