[发明专利]多层陶瓷电子元件的导电糊以及制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法有效
申请号: | 200580006110.8 | 申请日: | 2005-02-23 |
公开(公告)号: | CN1926641A | 公开(公告)日: | 2007-03-07 |
发明(设计)人: | 佐藤茂树;野村武史 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01G4/12;H01G4/30 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 龙传红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 公开了用于多层陶瓷电子元件的导电糊及制备多层单元的方法。具体公开了具有良好印刷性的导电糊,其通过下述方法制备的包括含有按照X:(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重均分子量MWH的乙基纤维素,其中MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+(1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内的粘结剂,和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-酮、乙酸I-酯、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯的至少一种溶剂。 | ||
搜索关键词: | 多层 陶瓷 电子元件 导电 以及 制造 单元 方法 | ||
【主权项】:
1.导电糊,它含有下述粘结剂和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基 甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、I-酮、 乙酸I-酯、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂,该粘 结剂含有按照X∶(1-X)的重量比的重均分子量MWL的乙基纤维素和重 均分子量MWH的乙基纤维素,其中对MWL、MWH和X进行选择以使X*MWL+ (1-X)*MWH落在145,000到215,000范围内。
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