[发明专利]焊接方法有效
| 申请号： | 200580005221.7 | 申请日： | 2005-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN1921977A | 公开（公告）日： | 2007-02-28 |
| 发明（设计）人： | 大野恭秀;中森孝;末永诚;竹内达也;加加见丈二;萩原泰三 | 申请（专利权）人： | 神港精机株式会社 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 何腾云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明要解决的技术问题是，进行品质良好的焊接。解决该技术问题的技术手段是，使配置着具有固体状的焊锡的被处理物(10)的真空室(2)减压到真空状态，该固体状的焊锡只是锡或者含有银、铅、铜、铋、铟、锌中的一种或者两种以上的成分以及锡。产生游离基气体，除去上述焊锡的氧化膜后，停止上述游离基气体的产生，在无氧化环境中，使上述焊锡达到焊锡的熔点以上的温度，熔融焊锡。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种焊接方法，其特征在于，使配置着具有固体状的焊锡的被处理物的真空室减压到真空状态，该固体状的焊锡只是锡或者含有银、铅、铜、铋、铟、锌中的一种或者两种以上的成分以及锡，其后，使上述真空室内产生游离基气体，除去上述焊锡的氧化膜后，停止上述游离基气体的产生，使上述真空室成为无氧化环境，使上述焊锡达到焊锡的熔点以上的温度，熔融焊锡。
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