[发明专利]可选式双位置磁控管有效
| 申请号： | 200580003829.6 | 申请日： | 2005-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN1914351A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 则－敬·巩;宏·S·杨;阿纳赛·K·萨拉梅尼;莫里斯·E·尤尔特;基思·A·米勒;文森特·E·伯克哈特 | 申请（专利权）人： | 应用材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国;梁挥 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明提供一种可绕一溅射靶材(16)后方的一中心轴(60)旋转的双位置磁控管(50)，尤其用于将一阻挡材料的靶材的一边缘溅射在一晶片(18)上，并清洁再沉积在靶材中心处的材料。在靶材清洁期间，晶片偏压会被降低。在一实施例中，一弧形磁控管(130)支撑于一枢转臂(90)，而该臂枢转于一固定至该旋转轴杆(62)的撑座(82)的一端。一弹簧(96)可偏压该枢转臂，以使该磁控管受迫移向该靶材中心上方。离心力于增加转速时会克服该弹簧偏压，并将该磁控管转移至一外侧位置，使长磁控管尺寸段对齐靶材边缘。机械阻挡物(100，102)可避免在任一方向的过量移动。其它机构则包括线性滑动件(180)以及致动器(208)。 | ||
| 搜索关键词： | 可选 位置 磁控管 | ||
【主权项】：
1.一种在一等离子溅射反应器中溅射的方法，该等离子溅射反应器绕一中心轴配置且具有一与一基座相对的靶材，该基座可支撑一欲溅射涂覆该靶材的一材料的基材，而该方法至少包含下述步骤：一第一步骤，以一第一半径绕该中心轴旋转一套叠不平衡的磁控管，以将沉积材料溅射于该基材的开孔中；以及一第二步骤，以一小于该第一半径的第二半径绕该中心轴旋转该磁控管，以清洁该第一步骤中来自该靶材且沉积其上的材料。
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