[发明专利]软钎焊用的助焊剂和软钎焊方法有效
| 申请号： | 200580003247.8 | 申请日： | 2005-01-27 |
| 公开（公告）号： | CN1914001A | 公开（公告）日： | 2007-02-14 |
| 发明（设计）人： | 前田宪;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K3/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种软钎焊用的助焊剂和采用了该助焊剂的软钎焊方法，其不会带来接合不良和绝缘性的降低，能够得到高品质的焊锡接合部。如此的助焊剂，是在将形成有焊锡部第一电极软钎焊于第二电极时，使之介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用助焊剂，其含有如下而构成：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化膜的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属组成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 焊剂 方法 | ||
【主权项】：
1、一种助焊剂，是在将形成有焊锡部的第一电极软钎焊于第二电极时，使其介于所述焊锡部和所述第二电极之间的软钎焊用的助焊剂，其含有：将树脂成分溶解于溶剂的液状的基础剂；具有去除氧化物的作用的活性成分；由具有比所述焊锡部的熔点高的熔点的金属构成的金属粉，在1～9vol％的范围含有所述金属粉。
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