[发明专利]高频复合器件有效

专利信息
申请号: 200580001315.7 申请日: 2005-07-26
公开(公告)号: CN1898879A 公开(公告)日: 2007-01-17
发明(设计)人: 上岛孝纪;中山尚树;原田哲郎;小山训裕 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H04B1/44 分类号: H04B1/44;H03H9/72;H01P1/15
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 代理人: 沈昭坤
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种高频复合器件,其中天线共用器(20)用来选择性地切换信号,该信号在GSM系统信号通道和DCS系统信号通道之间经由天线端(ANT)被接收和发射。GSM和DCS系统包括由高频开关(11G,11D)进行切换的发射侧输入端(Txg,Txd)和接收侧均衡输出端(Rxg,Rxd)。包括电感器(Lg,Ld)和电容器(C1g,C2g,C1d,C2d)的匹配元件插入在接收侧均衡输出端(Rxg,Rxd)和声表面波滤波器(SAWg,SAWd)的输出侧之间。
搜索关键词: 高频 复合 器件
【主权项】:
1.一种高频复合器件,其特征在于,具有(A)有选择地对天线端与发送侧输入端之间的信号通道和所述天线端与接收侧平衡输出端之间的信号通道进行切换用的开关;(B)设置在所述天线端与所述发送侧输入端之间并包含电感器和电容器的LC滤波器;(C)设置在所述开关与所述接收侧平衡输出端之间的声表面波滤波器;以及(D)设置在所述声表面波滤波器与所述接收侧平衡输出端之间并包含电感器与电容器的匹配元件,将所述开关、LC滤波器、声表面波滤波器及匹配元件集成在叠积多层电介质层而成的叠层件中。
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