[发明专利]蜂窝结构体有效
| 申请号: | 200580000478.3 | 申请日: | 2005-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN101006024A | 公开(公告)日: | 2007-07-25 |
| 发明(设计)人: | 大野一茂;国枝雅文;尾久和丈 | 申请(专利权)人: | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号: | C04B7/00 | 分类号: | C04B7/00;F01N3/28;B01J35/04 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 丁香兰 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明的蜂窝结构体10,是有多个蜂窝单元借助密封材料层结合在一起的蜂窝结构体,所述蜂窝单元中有大量贯通孔隔着贯通孔壁面沿长度方向平行分布;其特征是,所述蜂窝单元至少含有陶瓷颗粒、无机纤维和/或须晶,所述蜂窝单元垂直于长度方向的截面面积为5cm2~50cm2,所述蜂窝单元的热传导率κ1与所述密封材料层的热传导率κ2之比κ1/κ2在0.2~5的范围内。 | ||
| 搜索关键词: | 蜂窝 结构 | ||
【主权项】:
1、一种蜂窝结构体,是有多个蜂窝单元借助密封材料层结合在一起的蜂窝结构体,所述蜂窝单元中有大量贯通孔隔着贯通孔壁面沿长度方向平行分布;其特征是,所述蜂窝单元至少含有陶瓷颗粒、无机纤维和/或须晶,所述蜂窝单元垂直于长度方向的截面面积为5cm2~50cm2,所述蜂窝单元的热传导率κ1与所述密封材料层的热传导率κ2之比κ1/κ2在0.2~5的范围内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于揖斐电株式会社,未经揖斐电株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200580000478.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种花卉运输箱
- 下一篇:一种成人情趣用品收纳盒





