[发明专利]层叠型电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200580000097.5 | 申请日： | 2005-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN1765016A | 公开（公告）日： | 2006-04-26 |
| 发明（设计）人： | 小川伸明;酒井範夫;西泽吉彦 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能防止空气裹入陶瓷基板和树脂层间的界面上、并能防止陶瓷基板和树脂层间剥离的层叠型电子元器件及其制造方法。准备在一个主表面上形成一直延伸到侧面的第1种沟槽7a的陶瓷基板1A、和含有半固化状态的热固化树脂的树脂片10A，将树脂片10A与陶瓷基板1A的一个主表面压接以覆盖第1种沟槽7a，并使树脂片热固化，从而制成复合层叠体。在压接树脂片10A之际，封在和陶瓷基板1A之间的界面上的空气通过第1种沟槽7a向外排出。沿第1种沟槽7a将复合层叠体切成一片一片，在分割成一片片的树脂层10的外表面形成外部端子电极11。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种层叠型电子元器件，其特征在于，由包括陶瓷基板和树脂层的复合层叠体组成，所述陶瓷基板具有一个主表面、另一个主表面、及侧面，并沿所述一个主表面边缘形成连续延伸的缺口；所述树脂层在所述陶瓷基板的所述一个主表面上压接及热固化，所述树脂层的部分边缘填入所述缺口中，在所述树脂层的外表面形成外部端子电极。
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