[实用新型]电镀设备的改进结构无效

专利信息
申请号: 200520142934.5 申请日: 2005-12-08
公开(公告)号: CN2873802Y 公开(公告)日: 2007-02-28
发明(设计)人: 李伯仲 申请(专利权)人: 亿鸿工业股份有限公司
主分类号: C25D5/08 分类号: C25D5/08
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 代理人: 孙皓晨
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型是提供一种电镀设备的改进结构,主要使用于高电流密度的电镀作业下,其是在一电镀槽的两侧对设一输送槽,该输送槽中设置有复数个相邻的喷流槽,且穿设有一管通道在各喷流槽间,并延伸至输送槽底端与管接头相连通,该输送槽内侧设有一喷流罩,该喷流罩上具有复数个细小网孔所形成的喷流口,经由管接头进入各喷流槽间的电镀液可透过喷流罩的喷流口,均匀而广布地分散施于电镀工件上,而令电镀工件表面迅速析出具有自然均匀的电镀层,避免传统喷头喷流而出的面积范围太小,造成电镀范围过于集中,导致施于电镀工件上的电流密度过高而烧焦的情形发生。
搜索关键词: 电镀 设备 改进 结构
【主权项】:
1.一种电镀设备的改进结构,其特征在于:在一电镀槽的两侧对设一输送槽;其中,在所述输送槽中固设有复数个间隔相邻的喷流槽,且在槽内侧设有一喷流罩,以及在槽中偏一侧穿设有一管通道连通在输送槽底端的管接头,每一喷流槽与管通道间设有一节流孔得以连通,该节流孔对向处具有一穿设在管通道的旋接孔,可供以一节流栓作可动式旋接。
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