[实用新型]电路板用的焊接夹具无效
| 申请号： | 200520142730.1 | 申请日： | 2005-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN2847797Y | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李丽;陈重义 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是电路板用的焊接夹具，将多个待焊的电子元件压制在一电路板上，该电路板用的焊接夹具包括：载板，供承载该电路板；二个升降机构，分别设在该载板的两侧；以及压合板，装设在二个升降机构上方，由这些升降机构使该压合板垂直上下移动将该电子元件压制在电路板上；本实用新型的电路板用的焊接夹具，使该压合板下方的压合件可垂直压制在电子元件的上方，可使这些电子元件同时受力，避免受力时间不同而影响焊接作业，且该压合件仅垂直向下压制在电子元件上方，没有侧向的水平推力，可避免造成倾斜压制的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 焊接 夹具 | ||
【主权项】：
1.一种电路板用的焊接夹具，应用在将多个待焊电子元件压制于一电路板上，其特征在于，该电路板用的焊接夹具包括：载板，供承载该电路板；二个升降机构，分别设在该载板的两侧；以及压合板，装设在二个升降机构上方，由这些升降机构使该压合板垂直上下移动将该电子元件压制在电路板上。
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