[实用新型]晶片盒翻转装置无效
| 申请号： | 200520142508.1 | 申请日： | 2005-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN2867588Y | 公开（公告）日： | 2007-02-07 |
| 发明（设计）人： | 唐景庭;伍三忠;郭健辉;彭立波;王迪平;孙勇;许波涛;易文杰;姚志丹;孙雪平;谢均宇 | 申请（专利权）人： | 北京中科信电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 曾永珠 |
| 地址： | 100036北京市海淀区复兴路*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶片盒翻转装置包括：晶片盒托架、基座、转动轴、连杆、升降导杆和弯钩，其中基座固定在升降导杆上，晶片盒托架与转动轴连接并围绕基座能够做翻转运动，弯钩通过螺钉固定在连杆上面，两者能够围绕转动轴作旋转运动；由于该晶片盒翻转装置在每次装卸晶片盒时晶片盒都能处于片库之外，能够实现SMIF装置的机械手能够在片库之外进行操作，该结构简单，运动平稳，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 翻转 装置 | ||
【主权项】：
1、一种晶片盒翻转装置，其特征在于包括晶片盒托架、基座、转动轴、连杆、升降导杆和弯钩，其中基座固定在升降导杆上，晶片盒托架与转动轴连接并围绕基座能够做翻转运动，弯钩通过螺钉固定在连杆上面，两者能够围绕转动轴作旋转运动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
