[实用新型]可供表面组立的电容式麦克风装置无效
| 申请号： | 200520130513.0 | 申请日： | 2005-11-04 |
| 公开（公告）号： | CN2847764Y | 公开（公告）日： | 2006-12-13 |
| 发明（设计）人： | 萧简锦 | 申请（专利权）人： | 展能电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R19/01 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人： | 万学堂 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种可供表面组立的电容式麦克风装置，包含一本体、一位于本体内的电路模组及一基板，基板与本体相配合以将电路模组封装于本体内，基板具有一顶面及相反于顶面的一底面，基板的顶面组装有电路模组，其特征在于：所述的基板的底面设置有一第一接点及至少一不与第一接点电气导通的第二接点，第一接点位于基板的底面中央，第二接点位于第一接点的周围，且第一、第二接点具有突出于本体及基板的底面的一预定高度，由于第一接点是位于基板的底面中央，在与电路板组立时无须费时对位，因此具有节省组立时间的功效。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 电容 麦克风 装置 | ||
【主权项】：
1.一种可供表面组立的电容式麦克风装置，包含一本体、一位于本体内的电路模组及一基板，基板与本体相配合以将电路模组封装于本体内，基板具有一顶面及相反于顶面的一底面，基板的顶面组装有电路模组，其特征在于：所述的基板的底面设置有一第一接点及至少一不与第一接点电气导通的第二接点，第一接点位于基板的底面中央，第二接点位于第一接点的周围，且第一、第二接点具有突出于本体及基板的底面的一预定高度。
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