[实用新型]挠性电路板无效
| 申请号： | 200520130300.8 | 申请日： | 2005-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN2834105Y | 公开（公告）日： | 2006-11-01 |
| 发明（设计）人： | 蔡锦成 | 申请（专利权）人： | 群光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种挠性电路板，包含一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫，被覆于该挠性基材的上表面，该导电性焊垫的前端不及于该挠性基材的前缘，并与该挠性基材的前缘相隔一间距。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种挠性电路板，包含：一挠性基材，具有一上表面及一下表面；以及复数个导电性焊垫，被覆于挠性基材的上表面；其特征在于，导电性焊垫的前端不及于挠性基材的前缘，并与挠性基材的前缘相隔一间距。
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