[实用新型]具有连接器的影像传感器构造无效

专利信息
申请号: 200520129320.3 申请日: 2005-10-31
公开(公告)号: CN2847533Y 公开(公告)日: 2006-12-13
发明(设计)人: 辛宗宪 申请(专利权)人: 胜开科技股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146;H01L23/488
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周长兴
地址: 台湾省*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型涉及一种具有连接器的影像传感器构造,其包括有一基板,其设有一上表面及一下表面;一凸缘层设于该基板的上表面,而与该基板形成有一凹槽;一芯片,其设置于该基板的上表面,位于该凹槽;多数个导线电连接该芯片至该基板的上表面上,使芯片的讯号由基板的上表面传输至基板的下表面;一透光层盖设于该凸缘层上,用以将该芯片的感测区覆盖住;一连接器,其设置于该基板的下表面。
搜索关键词: 具有 连接器 影像 传感器 构造
【主权项】:
1.一种具有连接器的影像传感器构造,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有多数个第一电极,该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极;一凸缘层,设于该基板的上表面,与该基板形成有一凹槽;一芯片,设置于该基板的容置区位置,位于该凹槽内,其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫;多数个导线,电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极,芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极;一透光层,盖设于该凸缘层上,将该芯片的感测区覆盖住;及一连接器,设置于该基板的下表面。
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