[实用新型]具有连接器的影像传感器构造无效
| 申请号: | 200520129320.3 | 申请日: | 2005-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN2847533Y | 公开(公告)日: | 2006-12-13 |
| 发明(设计)人: | 辛宗宪 | 申请(专利权)人: | 胜开科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L23/488 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 周长兴 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本实用新型涉及一种具有连接器的影像传感器构造,其包括有一基板,其设有一上表面及一下表面;一凸缘层设于该基板的上表面,而与该基板形成有一凹槽;一芯片,其设置于该基板的上表面,位于该凹槽;多数个导线电连接该芯片至该基板的上表面上,使芯片的讯号由基板的上表面传输至基板的下表面;一透光层盖设于该凸缘层上,用以将该芯片的感测区覆盖住;一连接器,其设置于该基板的下表面。 | ||
| 搜索关键词: | 具有 连接器 影像 传感器 构造 | ||
【主权项】:
1.一种具有连接器的影像传感器构造,其特征在于,包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面中央位置形成有一芯片容置区及于该芯片容置区四周分别形成有多数个第一电极,该下表面形成有多数个第二电极相对应地连接至该第一电极;一凸缘层,设于该基板的上表面,与该基板形成有一凹槽;一芯片,设置于该基板的容置区位置,位于该凹槽内,其上设有一个感测区及于该感测区周边形成有多数个焊垫;多数个导线,电连接该芯片的焊垫至该基板的第一电极,芯片的讯号由基板上表面四周的第一电极传输至基板下表面的第二电极;一透光层,盖设于该凸缘层上,将该芯片的感测区覆盖住;及一连接器,设置于该基板的下表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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