[实用新型]一种模块电路组件无效
| 申请号： | 200520113748.9 | 申请日： | 2005-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN2829092Y | 公开（公告）日： | 2006-10-18 |
| 发明（设计）人： | 习炳涛;孙福江;周党群;成英华 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/14;H01L23/04;H01L25/10;H01L21/50;H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种模块电路组件，用以解决现有技术中的模块电路组件及其屏蔽组件结构无法实现自动化组装的问题。所述模块电路组件，包括电路板(1)，沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘(101)和第二焊盘(102)，该第一焊盘(101)和第二焊盘(102)分别设置在该电路板(1)的上表面边沿和下表面边沿。所述组件还包括电路板(1)的屏蔽罩(3)，屏蔽罩(3)与所述电路板(1)焊接形成所述固定配合；或者，通过一个与所述电路板(1)焊接的底座与所述电路板(1)之间形成固定配合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 模块 电路 组件 | ||
【主权项】：
1、一种模块电路组件，包括电路板(1)，其特征在于，还包括：沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端，所述焊端包括电性连接的第一焊盘(101)和第二焊盘(102)，该第一焊盘(101)和第二焊盘(102)分别设置在该电路板(1)的上表面边沿和下表面边沿。
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