[实用新型]倒装片封装结构无效
| 申请号： | 200520109920.3 | 申请日： | 2005-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN2845167Y | 公开（公告）日： | 2006-12-06 |
| 发明（设计）人： | 杨智安 | 申请（专利权）人： | 威盛电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型揭露一种倒装片(flip chip)封装结构，其包括一芯片以及一封装基板，该芯片表面设有多个金属垫，并覆盖一表面钝化保护层(passivation layer)，该表面钝化保护层具有多个开口以裸露出这些金属垫，并具有多个表面接点结构，分别连接这些金属垫，其中每一接点结构包括一凸块与一缓冲层，该凸块形成于所述金属垫上，该缓冲层形成于该表面钝化保护层上，并包围该凸块与该金属垫接触端的周围；该封装基板表面设有多个凸块垫(bump pad)，这些凸块垫分别与所述凸块电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种倒装片封装结构，其特征是包括：一芯片，表面设有多个金属垫，并覆盖一表面钝化保护层，该表面钝化保护层具有多个开口以裸露出这些金属垫，并具有多个表面接点结构，分别连接这些金属垫，其中每一接点结构包括一凸块与一缓冲层，该凸块形成于所述金属垫上，该缓冲层形成于该表面钝化保护层上，并包围该凸块与金属垫接触端的周围；以及一封装基板，表面设有多个凸块垫，这些凸块垫分别与所述凸块电连接。
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