[实用新型]微型计算机的后置式散热装置无效
| 申请号： | 200520107808.6 | 申请日： | 2005-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN2793802Y | 公开（公告）日： | 2006-07-05 |
| 发明（设计）人： | 郑万成 | 申请（专利权）人： | 庆扬资讯股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 董惠石 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微型计算机的后置式散热装置，包括一转接基板应用电连接器组装于微型计算机主机板背面，于转接基板上设有处理器芯片或可供处理器芯片插植的电连接器，并于主机板背面结合有一散热板，令该散热板一面与处理器芯片表面接触，另一面与特殊散热结构的机壳内面接触，由此组成可缩小微型计算机体积、缩短传热距离、并增进散热功率的微型计算机后置式散热装置。 | ||
| 搜索关键词： | 微型计算机 后置 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种微型计算机的后置式散热装置，其特征在于，包括：一主机板，其背面设有至少一第一电连接器；一转接基板，其内面设有至少一匹配所述主机板第一电连接器插接的第二电连接器，所述转接基板平行插设于该主机板背面，且转接基板外面设有一可供处理器芯片插植的电连接器；一散热板，平行固定于主机板背面，所述散热板内面与所述处理器芯片表面贴合接触；一机壳，容置前述主机板及散热板于内部，且所述散热板与机壳内面贴合接触设置。
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