[实用新型]具备接地功能的固持组件无效

专利信息
申请号: 200520105395.8 申请日: 2005-10-18
公开(公告)号: CN2831720Y 公开(公告)日: 2006-10-25
发明(设计)人: 许庆贵;林子豪 申请(专利权)人: 微星科技股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;H05K7/20;H01L23/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 何秀明;李晓舒
地址: 台湾*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种具备接地功能的固持组件,装设在一电路板上,用以将一散热模块固持右一电子芯片上,其中具备接地功能的固持组件具有一固持框架和一接地模块,接地模块与固持框架结合为一体。当固持框架装设在电路板上时,接地模块可同时与电路板的接地线路导通,因此当散热模块被固持在固定框架上时,可同时与接地模块接触,从而形成接地状态,用以发挥电磁干扰屏蔽效果,降低电子芯片高频运作时产生的电磁干扰。
搜索关键词: 具备 接地 功能 组件
【主权项】:
1.一种具备接地功能的固持组件,装设在一电路板上,用以固持一散热模块,其中所述电路板上具有至少一锁孔,所述锁孔的边缘形成一接地线路的一接地接点,其特征在于,所述具备接地功能的固持组件包括有:一固持框架,具有至少一盲孔,所述盲孔的底部具有一通孔,一螺丝穿过并通过所述电路板的所述锁孔,接触所述接地接点,并将所述固持框架锁定于所述电路板;及一接地模块,具有至少一接触弹片和一接地部,所述接地部嵌入所述盲孔中,所述接地模块固定所述固持框架,并与所述螺丝接触形成电连接;所述接触弹片悬置于所述接地部的边缘,与所述接地部形成一个高度差,以接触所述散热模块形成电气导通。
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